1、超薄金属结合剂切割刀片
2、树脂结合剂切割刀片
3、电铸轮毂型镍基金刚石划片刀
4、减薄砂轮;电镀砂轮

超薄金属结合剂切割片特性：


超薄金属结合剂切割片:

产品特性：
● 具有高耐磨性，最适用于难加工材料的精密加工
● 切割片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象的发生
● 结合剂品种丰富，可适用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各种不同材料的切割加工

超薄金属结合剂切割片应用范围：


超薄金属结合剂切割片

主要加工材料:
电子元件 光学元件  陶瓷  蓝宝石 光学玻璃 石英 BGA、WLSCP封装产品等






超薄树脂金刚石切割片特性：



超薄树脂切割刀片:
高弹性和很好的自锐性
主要用途:   QFN、DFN、光学玻璃、陶瓷、BGA和砷化镓等



选用树脂刀参数规格：




电铸轮毂型镍基金刚石划片刀特性：



轮毂型镍基金刚石划片刀:
先进的切割工艺-分步切割发
易处理的超薄刀片
换刀时间短– 提高生产效率
主要用途: 硅晶圆




电铸轮毂型镍基金刚石划片刀特性及应用：



优势：采用进口金刚石微粉与铝合金轮毂的一体化结构，使刀片具有更高的加工效率和更加稳定的加工质量。

应用范围：
Silicon Wafer, GaAs, GPP, SKY, SiC


电铸轮毂型镍基开槽划片刀（硬刀）特性及应用：



优势：新研发系列产品，具有普通晶圆、砷化镓切割刀几倍的寿命，并且能保持较好的刀片形状。

应用范围：
BGA，Ceramic，FR4，晶圆，砷化镓


超薄无轮毂型开槽划片刀（软刀）特性及应用：



优势：具有优异的切割品质，超长的切割寿命。

应用范围：
PCB，LED，Ceramic

选择电镀划刀片的五个重要参数：